Hardware & IoT Division

Wir lösen die
schwersten Probleme
in der Hardware.

Von mehrlagigen Leiterplatten bis zu HF-Systemen unter 8 GHz — wir gehen Komplexität auf jeder Ebene des Stacks an, mit erstklassiger Messtechnik und der nötigen Engineering-Disziplin.

8 GHz
HF-Bereich
16 Lagen
Leiterplatten-Kapazität
100%
DFM-geprüft

Kernkompetenzen

Vier Disziplinen. Ein integriertes Labor.

Hardware

Leiterplatten-Design

Anspruchsvolles Mehrlagen-Design für höchste Anforderungen. Von HDI-Lagenaufbauten bis zu differenziellen Hochgeschwindigkeitspaaren ist jedes Layout von Anfang an auf Signalintegrität, thermisches Verhalten und DFM-Konformität ausgelegt.

  • Bis zu 16 Lagen HDI mit Blind- und Buried-Vias
  • Impedanzkontrolliertes Routing & SI-Simulation
  • Hochgeschwindigkeitsdesign: DDR5, PCIe 5.0, USB 4.0
  • Thermomanagement & Spannungsversorgungsnetze
  • Designregeln nach IPC-2221 / IPC-6012, vollständige DFM-Prüfung
HF / Mikrowelle

Advanced RF Engineering

Durchgängiges HF- und Mikrowellendesign vom Antennenkonzept bis zur Zertifizierungsreife. Unser geschirmtes Labor unterstützt Charakterisierung von 100 MHz bis 8 GHz, mit EMV-Vorprüfung im Haus, damit es im Zertifizierungslabor keine teuren Überraschungen gibt.

  • HF-/Mikrowellen-Schaltungsdesign bis 8 GHz
  • Individuelles Antennendesign und Richtdiagrammmessung
  • EMV/EMI-Vorprüfung und Entstörung
  • Hochfrequenz-Leitungsdesign
  • Zertifizierungsbegleitung: FCC, CE, IC, RED
Beschaffung

Bauteilauswahl

Durchdachtes Stücklisten-Engineering, das Leistung, Verfügbarkeit und Kosten über den gesamten Produktlebenszyklus abwägt. Wir erkennen Abkündigungsrisiken früh und sehen Zweitquellen vor, damit Ihre Lieferkette nie zur Designbeschränkung wird.

  • Leistungsoptimierte Bauteilauswahl
  • Lebenszyklus- und Abkündigungsrisiko-Management
  • Mehrquellen- und pinkompatible Alternativen
  • Lieferantenqualifizierung und -bewertung
  • Vollständige Rückverfolgbarkeit und Dokumentation der Stückliste
Effizienz

Kostenoptimierung

Design-for-Cost von der Architekturphase an mitgedacht, nicht am Ende aufgesetzt. Wir reduzieren die Stücklistenkomplexität, finden Standardbauteil-Alternativen und unterstützen Lieferantenverhandlungen, um Zielmargen zu erreichen, ohne die Zuverlässigkeit zu gefährden.

  • Design-for-Cost-Analyse bereits im Schaltplan
  • Stücklisten-Konsolidierung und weniger Bauteile
  • Standardbauteil-Alternativen ohne Abstriche an der Spezifikation
  • Unterstützung bei Lieferantenverhandlungen und Mengenstaffeln
  • Modellierung der Gesamtbetriebskosten

Laborausstattung

Messtechnik der neuesten Generation.
Ohne Kompromisse.

Unser Labor ist mit aktuellen Mess- und Prüfplattformen der renommiertesten Hersteller ausgestattet, ergänzt um aktuelle Entwicklungskits für schnelles Wireless-Prototyping. Jedes Instrument wird regelmäßig kalibriert und ist auf nationale Normale rückführbar.

HF- & Signalanalyse
Rohde & Schwarz
Instrumente
  • Spektrumanalysator — 1 Hz bis 26,5 GHz
  • Vektorieller Netzwerkanalysator — 100 kHz bis 20 GHz
  • Signalgenerator — DC bis 6 GHz, modulationsfähig
  • Echtzeit-Oszilloskop — 16 GHz, 80 GSa/s
  • EMI-Messempfänger — CISPR-konform
Prüf- & Messtechnik
Tektronix
Instrumente
  • Mixed-Domain-Oszilloskop — 1 GHz, 5 GSa/s
  • Arbiträr-Funktionsgenerator — 100 MHz
  • Digitalmultimeter — 6,5-stellige Präzision
  • Protokollanalysator — USB, PCIe, DDR
  • Leistungsanalysator — DC bis 2 MHz Bandbreite
Energieprofilierung & -analyse
Qoitech
Instrumente
  • Otii Ace Pro — Power-Profiler & Source-Measure-Unit
  • Programmierbare isolierte Versorgung — 0 bis 25 V
  • Strommessung — 0,4 nA Auflösung, bis 5 A
  • Abtastrate — bis 50 kSa/s
  • Batterie- und Energieoptimierung für Embedded/IoT
Wireless-SoC & Rapid Prototyping

Aktuelle Entwicklungskits

Instrumente
  • Nordic nRF — SoCs für Bluetooth LE, Thread & Matter
  • Espressif — Entwicklungsboards mit Wi-Fi-/BLE-SoC
  • Qorvo — UWB- und Ultra-Low-Power-Funkkits
  • InPlay — verbindungslose BLE-Beacon-Plattformen
  • e-peas — Evaluationskits für Energy-Harvesting-PMICs
  • Silicon Labs — Multiprotokoll-Funkentwicklungskits

Alle Instrumente werden regelmäßig kalibriert und sind NIST-rückführbar. EMV-Vorprüfungen folgen der Methodik nach CISPR 11/22 und FCC Part 15.

Software & Werkzeuge

Werkzeuge auf Profiniveau.
Simulation vor Silizium.

Leiterplatten-Design & Layout

Altium Designer

Altium Designer

Führende EDA-Plattform für das komplette Leiterplatten-Design — von der Schaltplanerfassung über das Layout und die Designregelprüfung bis zu den Fertigungsdaten.

  • Vollständige Schaltplanerfassung mit hierarchischem Design
  • Fortgeschrittenes Layout mit constraint-getriebenem Routing
  • Echtzeit-DRC und Signalintegritätsanalyse
  • Vollständige Fertigungsdaten: Gerber, ODB++, IPC-2581
  • Bibliotheksverwaltung und Lieferantenanbindung
3D-EM-Simulation

CST Studio Suite

CST Studio Suite

Modernste 3D-Simulation elektromagnetischer Felder für HF, Antennen und Signalintegrität. Ermöglicht Verifikation auf Full-Wave-Solver-Niveau, bevor ein physischer Prototyp entsteht.

  • Full-Wave-3D-EM-Simulation (FIT, FEM, MoM)
  • Antennendesign, Optimierung und Richtdiagrammsynthese
  • Signalintegrität: Kanalmodellierung, Augendiagramme
  • EMV/EMI-Feldsimulation und Schirmungsanalyse
  • Co-Simulation mit Schaltungs- und Systemwerkzeugen

Fertigungspartner

Vom Prototyp zur Serie.
Verlässliche Fertigungspartner.

Wir arbeiten eng mit etablierten Leiterplattenfertigern, Bestückern und IoT-Hardwareherstellern zusammen, um jedes Design vom ersten Prototyp bis in die Serienfertigung zu begleiten — ohne Abstriche bei Qualität, Lieferzeit oder Kosten.

Accent Systems
JLCPCB
PCBWay
Ins Gespräch kommen

Bringen Sie uns Ihre
schwierigste Hardware-Aufgabe.

Ob Sie mit der Signalintegrität auf einem schnellen Bus kämpfen, einer schwer fassbaren HF-Emission nachjagen oder eine Stückliste brauchen, die einen Lieferkettenschock übersteht — das Labor steht bereit.